MWC2017有哪些新手機發布 重磅新機彙總

MWC2017即將開始，作為全球最大的電子產品展會，很多手機廠商都會選在這個時候釋出自家新產品，MWC開始之前已經有不少商家曝光了自家將要參展的產品。今年的MWC有哪些新手機發布？來看下面MWC2017重磅新機彙總。

1、LG G6

特色：全螢幕、無線充電、防水

根據此前國外媒體曝光的訊息，LGG6為了加入防水功能，似乎取消了模組化理念這一設計，電源實體按鍵的設計也被取消，產品背部採用雙攝像頭設計，採用Type-C介面，但3.5mm耳機插口得以保留。此外，傳聞稱LGG6為更好的適配對視窗操作介面，而配備重新設計了一塊比例為18:9的2K（2880x1440）解析度螢幕。處理器方面依舊是本年度安卓頂級處理器驍龍835，支援無線充電和虹膜識別功能。

LGG6渲染圖曝光（圖片引自微博）

2、索尼新機

手機特色：超窄邊框、4GB記憶體（祖傳3GB運存終於升級）

目前基本可以確定屆時索尼將推出至少兩款新品，代號分別為G3112以及G3221，而不出意外的話，這兩款新品同屬XperiaX系列。據悉，新機在設計上將更為大膽、創新，兼顧XperiaXA的超窄邊框，同時還擁有XperiaXZ的亮麗金屬機身，新機配備拍攝自動追焦功能。跑分軟體Geekbench和安兔兔幾乎同時又流出了疑似這兩款新機的一些詳細引數，從資料來看，兩款產品均採用聯發科P20處理器。G3221配置較高些，採用4+64GB組合、2300+1600萬畫素前後攝像頭以及1080P解析度的螢幕。而G3112的螢幕解析度則為720P，其它引數也稍低一些。

索尼G3121上手視訊曝光（圖片引自TechLoverHD）

3、Nokia3、Nokia5

日前，國外媒體VentureBeat報道的一則訊息稱，三款機型中很有可能包含兩款中低端產品——諾基亞3和諾基亞5。據悉，諾基亞5可能將搭載高通驍龍430處理器,使用5.2英寸720P顯示器，2GB記憶體及1200萬畫素後置攝像頭。諾基亞5的售價為199歐元，而更低端諾基亞3的售價將是149歐元，配置目前未知。這兩款手機將主要針對歐洲市場。而將要釋出的第三款諾基亞手機，外界猜測有可能是升級版的3310,而非此前傳聞的諾基亞8。

諾基亞官方微博發聲（圖片引自微博）

4、HTC VIVE手機

同據爆料大神@evleaks的爆料，HTC將推出一款名為Vive的產品，而該機極有可能就是專為MWC而蓄力的“大招”，不過遺憾的是關於這款產品的資訊，我並沒有獲取到更多資訊。不過從爆料的外觀來看，新機在造型上頗為獨特，採用頂部中央雙攝設計，而機身背部靠近邊緣位置則帶有較為明顯的曲線天線條設計，乍一看格外“粗獷”。

國外爆料大神曝出HTCVive（圖片引自微博）

5、中興 天機7

手機特色：5G技術

中興通訊在京正式宣佈將在巴塞羅那釋出5G全系列高低頻預商用基站產品，幫助運營商在5G時代提前部署搶佔先機，另外此前在邀請函上出現的“突破性概念手機”也證實會在MWC2017上正式亮相，藉助5G網路技術，這款手機可以實現千兆網速，VR、智慧家庭、智慧停車等多個創新方案也會在現場演示。

這款千兆手機將會採用10nmFinFET工藝晶片，同時引入人工智慧技術，專門為超高清視訊、VR/AR、高清遊戲、高負載運算優化。在5G網路速度的支援下，這款千兆手機在多個場景下的應用要比傳統智慧手機更具備全場景體驗能力。這款千兆手機會在MWC2017正式亮相，同時展出的還有中興天機7手機，在海外市場頗受歡迎的中國BladeV8系列也將釋出數款新品。

中興MWC將推千兆手機首次嚐鮮5G網路

6、榮耀V9：變身榮耀8Pro

榮耀方面已經確定2月21日釋出榮耀V9，不過根據公司內部人士透露的訊息，榮耀V9將以另一種身份進入全球市場：榮耀V9將以榮耀8Pro的名稱現身本月底在西班牙舉行的MWC2017。據外媒訊息，榮耀V9內建2.4GHz主頻麒麟960處理器，5.7英寸2K螢幕，內建4GBRAM+64GBROM或6GBRAM+128GBROM。榮耀V9擁有3900毫安時電池容量，支援背部指紋識別。背部雙後置鏡頭分別是1200萬畫素和200萬畫素，前置鏡頭800萬畫素。

榮耀V9確定亮相月底MWC（圖片來源工信部）

7、金立A1：4010mAh+18W快充

最近金立向全球媒體發出邀請函，稱金立將在2月27日舉行釋出會推出兩款新品——金立A1和金立A1Plus。據外媒透露，金立A1搭載5.5英寸1080p2.5D弧面螢幕，1.8GHz主頻聯發科晶片，4GBRAM+64GBROM。支援雙卡，攝像頭方面是前置1600萬畫素+後置1300萬畫素的組合，前置鏡頭配有LED補光燈。支援紅外遙控、背部指紋識別，電池容量4010毫安時支援最高18W快充。

金立A1出廠預裝基於Android7.0系統的Amigo4.0。它將於3月15日首先在尼泊爾開賣，售價約合人民幣2311元，基於不同市場定價會有不同。而金立A1Plus目前沒有引數流出，有媒體猜測其螢幕尺寸可能是6英寸。

金立MWC2017新機曝光（圖片來源gsmarena）

8、華碩ZenFone4：驍龍820+6GBRAM配2K螢幕

華碩ZenFone4最近出現在GFXBench網站的一個列表上，部分硬體引數被曝光。根據GFXBench資料，華碩ZenFone4配備了5.7英寸2K（2560*1440畫素）螢幕，採用2.1GHz四核高通驍龍Snapdragon820處理器，內建6GB執行記憶體和64GB內機身儲存。攝像頭方面，華碩ZenFone4採用2100萬畫素後置攝像頭和800萬畫素前置攝像頭；其執行Android7.0牛軋糖作業系統，可能會在它釋出後不久收到7.1更新。訊息稱，華碩將在MWC2017期間推出這款新的智慧手機華碩ZenFone4。

華碩又要在MWC發ZenFone4（圖來自cnbeta）

9、MotoG5Plus：小蝙蝠標誌又來了

目前已經有外媒收到了MotoG5Plus釋出會邀請函，根據訊息，G5Plus延續了G4Plus的圓潤外觀，攝像頭與閃光燈設計在“大圓形”中間，這也是Moto的經典造型，採用時下流行的U型天線設計，內凹的蝙蝠標依然保留。在配置方面，根據此前的訊息，MotoG5Plus採用5.5英寸的1080P顯示屏，搭載驍龍625處理器，4GB+32GB儲存組合，配備500萬+1300萬畫素的攝像頭組合，內建3080mAh電池，預裝Android7.0作業系統。據悉，MotoG5Plus將於MWC2017上釋出，在3月份上市。

邀請函已到MotoG5Plus下月MWC釋出