小米2月28日舉行松果晶片釋出會 效能堪比驍龍835

小米公司2月20日在官方微博正式宣佈，將於2月28日在北京國家會議中心舉行松果處理器釋出會，這是小米自己研製的處理器。此前外界傳聞松果處理器將分為低端和高階兩種，其中高階處理器的效能可以比擬還未上市的驍龍835處理器，松果處理器的誕生將有助於緩解小米對其他SOC廠商的依賴。

在小米公司釋出的微博中，小米稱將於2月28日下午2點在北京國家會議中心舉辦松果晶片釋出會，並配以主題海報“我心澎湃”，文案為“世界上有太多的未知和不可能，想到即將面對的這一切，我心澎湃。”看起來小米對松果處理器的面世充滿期待和信心。

傳聞中，小米處理器有松果V670和V970兩款，松果V670採用的是4×A53大核+4×A53小核組成big架構，小米5c就將選用其處理器，該處理器採用28nm工藝，整合MaliT860MP4圖形處理器，主頻速度為800MHz。

而一款型號為V970處理器更為高階，將會在今年年底上市，4×A73+4×A53的八核架構，大核主頻達到了2.7GHz，小核則為2.0GHz，整合Mali G71 MP12圖形晶片，主頻為900MHz。小米的旗艦手機將會搭載上該處理器。